高分子扩散焊是在一定温度和压力下将种待焊物质的焊接表面相互接触,通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触,使之距离离达(1~ 5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用, 才可能形成金属键),再经较长时间的原子相互间的不断扩散,相互渗透,来实现冶金结合的一种焊接方法。 高分子扩散焊是新一代的扩散焊机, 导电带软连接设备,主要由主机与控制两部分组成,可实现高分子材料间的扩散焊接。高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业,主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品,可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理,操作简单,使用安全,节约能源。 三相高分子扩散焊机,三相电流平衡,额定输入电流小是单相的1/3,工作效率高50%,同时输入功率0~120KW可调,比单相焊机工作效率快一半,不受电源限制。红外线无接触式测温,方便精准;全电脑傻瓜式控制,一键操作简单方便,是铜带软连接等需扩散焊接工艺的理想**设备。用于生产铜带软连接的专业设备。原理是通过物质间分子相互扩散运动达到材料焊接的目的,优点是*焊料,无痕焊接,工件外观平整光滑,产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力、汽车行业安装等行业。可根据客户需要定制:80kw;180kw;300kw;等多种型号三相高分子扩散焊机。 又称之为:铜箔软连接又名铜带软连接,因常用于大电流设备上的连接,故又称大电流铜箔软连接或者设 备铜带软连接。 材质:T2铜箔,T2铜排 工艺:高分子扩散焊,抛光,镀锡,钝化处理。 用途:广泛使用于高低压电器,真空电器,高低压开关柜,焊接设备,硅整流设备、电缆桥架接地、 封闭母线槽、变压器安装、汽车,电力机车,工业电炉,矿用防爆电器,发电机组,碳刷导线的软连 接等相关产品做软连接用